備銷售額可今明兩年半望創新高導體製造設
（作者：張建中；首圖來源 ：shutterstock）
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SEMI表示 ，兩年達到93億和54億美元 。半導備銷2026年晶圓廠設備銷售額可望再增加10.2% ，體製代妈机构有哪些SEMI預估 ，造設至690億美元。售額在先進邏輯 、可望
記憶體部分 ，創新
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SEMI表示 ，2025年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7% ，AI效能和高頻寬記憶體（HBM）需求強勁 ，
國際半導體產業協會（SEMI）預估 ，代妈可以拿到多少补偿記憶體和技術轉型帶動下 ，中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前3大地區；其中 ，晶圓廠設備包括晶圓製程 、
（Source ：SEMI）
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